為保證測量數據的準確性及維護儀器的正常使用，提高儀器的使用壽命，特制定此規范。

2.參考資料：

<vM系列自動(dòng)影像測量?jì)x用戶(hù)使用手冊》

3.使用環(huán)境：

溫度：20℃±5℃  濕度：30%-80%RH

4.工作原理：

全自動(dòng)影像測量?jì)x由測量平臺、z軸、顯微鏡、CCD、光源、電控系統和計算機組成。

計算機配備圖像采集卡，接受由顯微鏡和CCD獲取的圖像數據；光源在不同工件、不同測量要求下，保證計算機獲取到高質(zhì)量的圖像數據；計算機通過(guò)USB接口向電控系統發(fā)送命令來(lái)移動(dòng)測量平臺和z軸，使得需要測量的區域移動(dòng)到顯微鏡的可視區域內；安裝在計算機上的精密測量軟件利用圖像處理技術(shù)對獲取的數據進(jìn)行處理，完成對工件的測量。

5.影像測量?jì)x的操作方法：

5.1檢查電源線(xiàn)、影像數據線(xiàn)、控制卡數據線(xiàn)是否連接正常；

5.2打開(kāi)計算機電源，啟動(dòng)windows 7；

5.3移除影像測量?jì)x工作平臺上所有的工件和其它物品（以防止自檢時(shí)發(fā)生碰撞）；

5.4打開(kāi)影像測量?jì)x電源，設備開(kāi)始自檢工作；

5.5測量?jì)x自檢完成后，啟動(dòng)Vispec軟件；

5.6影像校正：將校正塊置于掃描平臺上，調好焦距后，并開(kāi)始攝像。校正時(shí)的光線(xiàn)要適中，光線(xiàn)太強，量測數據會(huì )變大，光線(xiàn)太弱，量測數據會(huì )變小。

5.7將待測工件放置在測量平臺上；

5.8移動(dòng)工作平臺使工件成像在可視范圍內，調節光源、z軸位置、鏡頭放大倍數，使圖像成像清晰、大小合適；

5.9根據工件的實(shí)際形狀，選用不同的基元工具測量進(jìn)行測量；

5.10在完成所有的基元測量工作后，通過(guò)sPC將數據輸出到尺寸測量報告中。

6.注意事項：

6.1本儀器操作人員需具備一定的計算機操作經(jīng)驗和測量技能；

6.2每次使用完畢之后應先將光源關(guān)閉，再進(jìn)行關(guān)機；

6.3用z軸調整焦距時(shí)，速度和步長(cháng)應緩慢，不可速度太大，防止鏡頭與產(chǎn)品碰撞，損壞設備；

6.4儀器有移動(dòng)時(shí)，必須用校正塊進(jìn)行重新校正；

6.5測量平臺應隨時(shí)保持清潔，盡量不要用手觸摸，有污垢請用無(wú)塵布和酒精擦拭干凈。